此箱式真空气氛炉应用于电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理,材料在惰性气氛环境下进行烧结,也适用于电子陶瓷与高温结构陶瓷的烧结、玻璃的精密退火与微晶化、晶体的精密退火、陶瓷釉料制备、粉末冶金、纳米材料的烧结、金属零件淬火及一切需快速升温工艺要求的热处理。
高温箱式真空气氛炉炉门口安装有水冷系统,气体经过流量计后由后膛进入,并有多处洗炉膛进气口,出气口处有燃烧嘴,可以通氢气、氩气、氮气等气体,能抽真空,真空度可达1pa,该炉具有温场均衡、表面温度低、升降温度速率快、节能等优点,是高校、科研院所、工矿企业做气氛保护烧结、气氛还原用的理想产品。
高温箱式真空气氛炉规格及参数
规格 |
炉膛尺寸(长*宽*高) |
使用温度(℃) |
功率(KW) |
BXZQ-2-10 |
250*150*150 |
1000 |
2 |
BXZQ-4-10 |
300*200*200 |
1000 |
4 |
BXZQ-6-10 |
400*200*200 |
1000 |
6 |
BXZQ-8-10 |
400*300*300 |
1000 |
8 |
BXZQ-4-14 |
250*150*150 |
1400 |
4 |
BXZQ-8-14 |
300*200*200 |
1400 |
8 |
BXZQ-10-14 |
400*200*200 |
1400 |
10 |
BXZQ-15-14 |
400*300*300 |
1400 |
15 |
BXZQ-4-16 |
250*150*150 |
1600 |
4 |
BXZQ-8-16 |
300*200*200 |
1600 |
8 |
BXZQ-12-16 |
400*200*200 |
1600 |
12 |
BXZQ-16-16 |
400*300*300 |
1600 |
16 |
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