此箱式真空气氛炉应用于电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理，材料在惰性气氛环境下进行烧结，也适用于电子陶瓷与高温结构陶瓷的烧结、玻璃的精密退火与微晶化、晶体的精密退火、陶瓷釉料制备、粉末冶金、纳米材料的烧结、金属零件淬火及一切需快速升温工艺要求的热处理。
高温箱式真空气氛炉炉门口安装有水冷系统，气体经过流量计后由后膛进入，并有多处洗炉膛进气口，出气口处有燃烧嘴，可以通氢气、氩气、氮气等气体，能抽真空，真空度可达1pa,该炉具有温场均衡、表面温度低、升降温度速率快、节能等优点，是高校、科研院所、工矿企业做气氛保护烧结、气氛还原用的理想产品。
高温箱式真空气氛炉规格及参数
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规格
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炉膛尺寸(长*宽*高)
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使用温度（℃）
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功率（KW）
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BXZQ-2-10
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250*150*150
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1000
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2
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BXZQ-4-10
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300*200*200
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1000
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4
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BXZQ-6-10
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400*200*200
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1000
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6
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BXZQ-8-10
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400*300*300
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1000
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8
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BXZQ-4-14
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250*150*150
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1400
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4
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BXZQ-8-14
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300*200*200
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1400
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8
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BXZQ-10-14
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400*200*200
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1400
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10
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BXZQ-15-14
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400*300*300
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1400
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15
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BXZQ-4-16
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250*150*150
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1600
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4
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BXZQ-8-16
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300*200*200
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1600
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8
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BXZQ-12-16
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400*200*200
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1600
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12
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BXZQ-16-16
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400*300*300
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1600
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16
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