此箱式真空氣氛爐應用於電子元器件、新型材料及粉體材料的真空氣氛處理，材料在惰性氣氛環境下進行燒結，也適用於電子陶瓷與高溫結構陶瓷的燒結、玻璃的精密退火與微晶化、晶體的精密退火、陶瓷釉料制備、粉末冶金、納米材料的燒結、金屬零件淬火及一切需快速升溫工藝要求的熱處理。
高溫箱式真空氣氛爐爐門口安裝有水冷系統，氣體經過流量計后由后膛進入，並有多處洗爐膛進氣口，出氣口處有燃燒嘴，可以通氫氣、氬氣、氮氣等氣體，能抽真空，真空度可達1pa,該爐具有溫場均衡、表面溫度低、昇降溫度速率快、節能等優點，是高校、科研院所、工礦企業做氣氛保護燒結、氣氛還原用的理想產品。
高溫箱式真空氣氛爐規格及參數
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規格
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爐膛尺寸(長*寬*高)
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使用溫度（℃）
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功率（KW）
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BXZQ-2-10
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250*150*150
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1000
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2
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BXZQ-4-10
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300*200*200
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1000
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4
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BXZQ-6-10
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400*200*200
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1000
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6
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BXZQ-8-10
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400*300*300
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1000
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8
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BXZQ-4-14
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250*150*150
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1400
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4
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BXZQ-8-14
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300*200*200
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1400
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8
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BXZQ-10-14
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400*200*200
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1400
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10
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BXZQ-15-14
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400*300*300
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1400
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15
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BXZQ-4-16
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250*150*150
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1600
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4
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BXZQ-8-16
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300*200*200
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1600
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8
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BXZQ-12-16
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400*200*200
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1600
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12
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BXZQ-16-16
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400*300*300
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1600
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16
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